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Technisches Projekt & Dokumentation

SMD-ICs auslöten

ProjektseiteAktualisiert am 26.07.2026

Praxis-Tipp 2

SMD-ICs mit Kupferlackdraht auslöten

Eine einfache Methode zum Entnehmen kleiner SMD-ICs ohne spezielles Entlötwerkzeug. Ein Stück Kupferlackdraht dient dabei als gleichmäßige Zugschlaufe.

Kupferlackdraht 0,5–1 mm
Lötkolben
Lötzinn und Flussmittel
Pinzette und Schutzbrille
SMD-IC auf einer Platine vor dem Auslöten
1

Draht vorbereiten

Ein Stück Kupferlackdraht mit 0,5 bis 1 mm Durchmesser verwenden. Er muss stabil genug sein, um unter die IC-Beinchen geschoben zu werden.

Kupferlackdraht liegt unter den Beinchen eines SMD-ICs
2

Draht unterlegen

Den Kupferlackdraht vorsichtig unter die Beinchen einer IC-Seite schieben. Dabei darauf achten, benachbarte Bauteile und Leiterbahnen nicht zu beschädigen.

SMD-IC wird beim Erwärmen mit dem Kupferlackdraht angehoben
3

IC-Seite anheben

Mit etwas Lötzinn alle Beinchen der IC-Seite gleichmäßig erwärmen und gleichzeitig sanft am Draht ziehen, bis sich die Seite anhebt. Anschließend den Vorgang auf der anderen Seite wiederholen.

Mit etwas Übung lässt sich das IC schnell entnehmen. Danach Pads und Bauteil auf Beschädigungen kontrollieren.